PCB Tembaga Tebal menggunakan foil tembaga ultra-tebal mulai dari 3oz hingga 20oz, memiliki kapasitas hantar arus yang luar biasa (lebih dari 100A) dan ketahanan suhu tinggi (nilai TG ≥ 180°C), dioptimalkan untuk perangkat elektronik berdaya tinggi. Proses etsa dan pelapisan listrik khusus memungkinkan kontrol sirkuit presisi tinggi, sementara pembuangan panas yang dioptimalkan secara efektif mengurangi kehilangan panas impedansi. Mereka banyak digunakan dalam aplikasi berdaya tinggi seperti inverter energi baru, modul konversi daya, penggerak motor industri, dan stasiun pengisian kendaraan listrik. Papan ini menjaga stabilitas dan daya tahan yang luar biasa di lingkungan bertegangan tinggi dan arus tinggi, sehingga secara signifikan meningkatkan efisiensi konversi energi. Ini adalah komponen inti untuk transmisi energi yang efisien dalam sistem pembangkit listrik tenaga surya, elektronika daya, dan mesin berat.
| Bahan | Tembaga Tebal |
| Ketebalan Papan | 0,3-6mm |
| Ketebalan Tembaga | 3-20oz |
| Lapisan | 1-32 |
| Tempat Asal | Anhui, Tiongkok |
| Permukaan Selesai | HASL Standar, HASL Bebas Timah, OSP, Nikel/Emas Immersion, Lem Biru, Perak Immersion, Timah Immersion |
| Bukaan Minimum | 0,25mm |
| Lebar Garis Minimum | 3mil (0,075mm) |
| Spasi Baris Minimum | 0,075mm |
| Ketebalan Papan | Rasio Bukaan: 10:1 |