PCB berbahan dasar tembaga, dibuat dari tembaga murni atau paduan tembaga yang sangat konduktif terhadap termal, menawarkan konduktivitas termal yang sangat baik (hingga 380W/mK), menghilangkan panas dengan cepat yang dihasilkan oleh komponen elektronik berdensitas tinggi, dan meningkatkan stabilitas sistem secara signifikan. Papan ini sangat cocok untuk aplikasi yang memerlukan pembuangan panas yang berat, seperti LED berdaya tinggi, perangkat laser, modul konversi daya, dan peralatan komunikasi frekuensi tinggi. Substrat logamnya juga memberikan pelindung elektromagnetik, sehingga mengurangi gangguan sinyal. PCB berbahan dasar tembaga mendukung pemrosesan sirkuit yang terperinci dan mempertahankan kinerja luar biasa di lingkungan bersuhu tinggi dan kelembapan tinggi, menjadikannya solusi terbaik untuk mengatasi tantangan pembuangan panas dan keandalan pada listrik kelas atas dan elektronik otomotif.
| Bahan | Tembaga |
| Ketebalan Papan | 0,3-6mm |
| Tembaga Thickness | 0,5oz-5oz |
| Lapisan | 1-32 |
| Tempat Asal | Anhui, Tiongkok |
| Permukaan Selesai | HASL Standar, HASL Bebas Timah, OSP, Nikel/Emas Immersion, Lem Biru, Perak Immersion, Timah Immersion |
| Bukaan Minimum | 0,25mm |
| Lebar Garis Minimum | 3mil (0,075mm) |
| Spasi Baris Minimum | 0,075mm |
| Ketebalan Papan-to-Aperture Ratio | 10:1 |