PCB HDI (High Density Interconnect) mencapai kepadatan kabel ultra-tinggi dan struktur mini melalui mikrovia (via buta dan terkubur), garis halus (lebar/jarak garis ≤75μm), dan teknologi penumpukan multi-lapisan, sehingga menghemat lebih dari 60% ruang dibandingkan dengan PCB tradisional. Mereka menggunakan pengeboran laser dan pelapisan listrik untuk mengisi lubang, mendukung interkoneksi lebih dari delapan lapisan dan desain konduksi setiap lapisan. Mereka dapat mengakomodasi chip kelas atas dengan pitch BGA 0,3 mm dan banyak digunakan dalam produk kompak seperti ponsel pintar, drone, perangkat AR/VR, dan mikroelektronika medis. Papan HDI menggabungkan integritas sinyal yang sangat baik dan kinerja pembuangan panas, secara signifikan meningkatkan kualitas transmisi sinyal frekuensi tinggi. Mereka adalah solusi inti untuk terminal 5G, modul IoT, dan aplikasi lain yang memerlukan integrasi ringan, tipis, dan multifungsi. Mereka sangat cocok untuk sistem mikroelektronik yang memerlukan presisi dan keandalan tinggi.
| Bahan | HDI |
| Ketebalan papan | 0,3-6mm |
| Ketebalan tembaga | 0,5oz-5oz |
| Lapisan | 1-32 |
| Tempat asal | Anhui, Tiongkok |
| Permukaan akhir | HASL standar, HASL bebas timah, OSP, nikel/emas imersi, lem biru, perak imersi, timah imersi |
| Bukaan minimal | 0,25mm |
| Lebar jejak minimum | 3mil (0,075mm) |
| Jarak jejak minimum | 0,075mm |
| Ketebalan papan to aperture ratio | 10:1 |