PCB berlapis emas dua sisi menggunakan proses electroless immersion gold (ENIG) untuk menciptakan lapisan emas dan nikel yang seragam di kedua sisi PCB. Proses ini menggabungkan ketahanan oksidasi, kerataan, dan kemampuan menyolder yang sangat baik, sehingga sangat cocok untuk perangkat elektronik dengan presisi tinggi dan keandalan tinggi. Lapisan berlapis emas tahan aus dan tahan korosi, sehingga cocok untuk beberapa siklus penyolderan reflow dan pengikatan kawat. Ini banyak digunakan dalam peralatan komunikasi, motherboard kontrol industri, peralatan medis, dan elektronik konsumen kelas atas. Proses ini menghilangkan masalah seperti penyemprotan timah yang tidak merata dan kerentanan OSP terhadap oksidasi, sekaligus mendukung paket BGA dan QFN dengan nada halus, menjadikannya pilihan ideal untuk PCB berkinerja tinggi.
| Bahan | FR-4 |
| Pemasok | Shengyi |
| Ketebalan Papan | 1.6mm |
| Ketebalan Tembaga Jadi | 36µm |
| Topeng Solder | Biru Kerajaan |
| Tekstur | Putih |
| Perawatan Permukaan | Emas |
| Dimensi Selesai | 199mm x 180mm |
| Lebar Jejak | 0,15mm |
| Jarak Jejak | 0,12 mm |
| Minimal Lubang | 0,3 mm |