PCB berbasis aluminium menggunakan aluminium sebagai lapisan heatsink inti, dikombinasikan dengan media isolasi yang sangat konduktif secara termal. Hal ini memberikan pembuangan panas dan kekuatan mekanik yang sangat baik, sehingga secara efektif mengurangi suhu pengoperasian perangkat berdaya tinggi. Dengan konduktivitas termal 1-3W/mK, jauh melebihi substrat FR4 tradisional, substrat ini sangat cocok untuk aplikasi yang memerlukan pembuangan panas yang efisien, seperti lampu LED, modul daya, elektronik otomotif, dan perangkat berdaya tinggi. Substrat aluminium menggabungkan ketahanan ringan dan benturan, mendukung kabel satu sisi, dan menawarkan stabilitas yang sangat baik di lingkungan bersuhu tinggi, sehingga memperpanjang umur komponen secara signifikan. Ini adalah solusi substrat logam yang hemat biaya untuk mengatasi tantangan pembuangan panas.
| Bahan | Aluminium |
| Pemasok | Shengyi |
| Ketebalan | 1,6" |
| Konduktivitas Termal | 2W |
| Ketebalan Tembaga Jadi | 36µm |
| Topeng Solder | Hitam |
| Tekstur | Putih |
| Permukaan Selesai | OSP |
| Dimensi Selesai | 301mm x 279mm |