Perusahaan ini memiliki penelitian manajemen mutu dan teknologi yang independen dan berskala besar tim pengembangan. Mereka mengikuti standar industri internasional seperti IPC-6012, IPC-TM-650, dan IPC-A-600G untuk menetapkan persyaratannya sendiri. Mereka telah dilengkapi dengan pemeriksaan kualitas tingkat lanjut peralatan seperti penguji kekuatan kulit, mikroskop metalografi, detektor lebar garis, A01 mesin inspeksi optik, dan penguji otomatis, memberikan jaminan efektif untuk stabilitas kualitas produk.
Sementara itu, perusahaan telah menerapkan langkah-langkah seperti menambahkan proses etsa vakum, memperkenalkan peralatan fotoploting otomatis resolusi tinggi, dan menyesuaikan pengaturannya dan kombinasi pancaran air di tangki DMSE utama. Hasilnya, kini telah mencapai banyak hal indikator utama dalam teknologi proses industri. Saat ini, jumlah lapisan maksimum produknya delapan, ketebalan papan yang diselesaikan adalah 3,2 mm, produk jadi minimum diameter lubang 0,20 mm, lebar garis lapisan dalam dan luar minimal 3 mil cincin isolasi lapisan dalam adalah ≤7 mil, rasio aspek maksimum pelapisan listrik adalah 1:10, jembatan masker solder konvensional adalah 4 mil, kapasitas lubang penyumbatan masker solder adalah ≤0,50 mm, ketebalan baja pada permukaan produk jadi adalah 402 ons, dan impedansinya rentang kendali adalah ±10%. Tanpa instruksi khusus dari pelanggan, perusahaan bisa menyediakannya tiga proses perawatan permukaan yang berbeda, yaitu perataan solder udara panas, emas tanpa listrik pelapisan, dan pengawet kemampuan solder organik. Untuk memenuhi kebutuhan pelanggan untuk khusus produk, perusahaan telah menyelesaikan penelitian dan pengembangan teknologi seperti tunanetra slot, lubang buta, dan setengah lubang berbentuk terompet.